第16章 超维折叠技术（2 / 2）
是啊。
现在三维芯片连模型都没有，陈鹤年又是怎么知道这么详细的一个数字的呢？
难道，他是从未来穿越而来的？
有的科学家脑洞大开道。
但是。
随后陈鹤年却平静地回复了两个字——
折纸。
一石激起千层浪。
“折纸？！”
会议中爆发出一声声不可思议的喊叫，就连李凡也绷不住了。
他可是亲眼看见陈鹤年折了一天的纸，最后还折出了个变形金刚出来。
众人的目光齐齐向陈鹤年身上汇聚，后者随后拿出一张4K大小的纸张捏在了自己的手里。
“目前人类掌握的芯片结构依然是平面的，那么，我们就可以把他理解为一张白纸。”
“接下来，我们要做的是，把它的维度超越，上升至三维结构。”
“换句话说。”
“就是把这张纸，折成一个多面体。”
陈鹤年将这张白纸按照心中期待的那样开始折叠起来，与此同时问道：
“一张纸，最多可以折出多少个面？”
此话一出。
众人的思维开始疯狂转动。
有人说5个。
有人说15个。
还有的人说，只要折痕足够，就能折出无数个面出来。
就在众人众说纷纭的时候，陈鹤年已经把手中的白纸折好。
一个正面体结构出现在了眼前。
“芯片的结构必须稳定，所以我选择从最稳定的正多面体入手。”
“由此，”
“这个问题就演变成了一个数学问题：”
“世界上面数最多的正面体是多少？”
“答案是：”
“20个。”
陈鹤年说着，微微停顿。
随后。
一个完美的正二十面体结构出现众人在眼前。
底下的一众科学家，心中掀起惊涛骇浪。
“根据超维理论第一定理，芯片将在三维结构下拥有远超二维结构的信息承载能力。”
“换句话说，”
“这张芯片容纳晶体管的空间，得到了巨幅的提升。”
“我预估的20倍，就是根据多出的平面个数得来的。”
“它也可以当做是，容纳晶体管空间的提升倍数。”
“这种技术。”
“我把它定义为0.01nm级光刻技术，”
“也称为超维折叠技术。”
“它将作为我们人类芯片制造领域，接下来的主攻方向。”
……